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如何测试SMT焊点中出现的一些问题

网站编辑:admin发布时间:2018-04-07浏览次数:186次

在IPCSPVC测试项目中使用两种无铅电路板进行测试:无铅测试板和无铅测试板。这两种测试板所用的焊膏不是专门挑选的,但使用同样的助焊剂。


为了确定空洞对焊点可靠性的影响,IPCSPVC采用的测试方案包括整个行业普遍认可的常规温度循环和热冲击。对两组测试板都进行了环境试验,在测试期间,对它们的功能进行监测。测试板中包括两家公司的电路板,每家公司的测试板有四组,每组四十块,分别使用三种SAC焊料合金成分,以及一种低熔点(锡铅)焊料,以便对比。每组都拿出一块板来进行破坏性金相分析,这块试验板没有参加温度循环研究。


在无铅测试板A*中,使用三种SAC合金焊膏装配的所有电路板上都看到空洞,面积超过25%,其中,特别是间距为0.5mm的CSP84无铅元件。用锡铅合金装配的电路板,明显地存在空洞,但是,用锡铅合金装配的间距为0.5mm的CSP84元件上,空洞面积不到25%。在无铅测试板上,在使用SAC合金装配的所有电路板上都看到空洞面积超过25%。在电路板上,PBGA196、C-CSP224和晶片级封装CSP8的空洞几乎都超过的25%。


在高温(125℃)保持十分钟的时间,然后再回到低温。总的循环时间大约在20分钟左右。这个循环过程连续地重复进行。对两组测试件的样品,每组进行了500次温度循环就进行金相分析。


所使用的温度循环方案反映了IPC测试方法。这个温度循环方案首先在低温(0℃)保持十分钟,然后,温度缓慢上升至100℃,接着在这个高温下保持十分钟的时间,然后,渐渐回到低温状态。整个温度循环通常大约需要60分钟。循环时间与炉温上升的时间和测试板温度稳定过程有关。

2017-12-04 6人浏览
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