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SMT贴片加工加工点胶过程

网站编辑:admin发布时间:2018-04-07浏览次数:165次

1. 点胶量的大小

焊盘间距应为胶点直径的两倍,SMT贴片后胶点直径应为胶点直径的1.5倍。即避免过多胶水浸染焊盘又保证有充足的胶水来粘结元件。点胶量的多少是由螺旋泵的旋转时长决定的,实际生产应根据具体的生产情况选择泵的旋转时间。


2. 点胶压力(背压)

目前使用的点胶机均采用螺旋泵给点胶针头胶管提供一个压力,将胶水挤出。背压过大容易造成胶量过多;背压过小就会出现点胶不足的现象及漏点,从而造成缺陷。应根据使用胶水的参数及工作环境温度来调整压力值。加工环境温度过高会使胶水流动性增加、粘度降低,此时可以将背压降低,使胶水充分涂抹。反之亦然。


3. 针头大小

在smt加工过程中,针头的内径应为胶点直径的一半,贴片加工厂加工过程中,选取点胶针头应考虑PCB上焊盘的大小:如0805和1206的焊盘大小相差不大,可以选取同一种针头,但是对于焊盘相差悬殊的就要选取不同针头,这样既可以提高生产效率,又可以保证胶点质量。


4. 针头与PCB板间的距离

不同的点胶机采用不同的针头,有些针头有一定的止动度。每次工作开始应Z轴高度校准,即针头与PCB板间的距离。


5. 胶水温度

一般环氧树脂胶水应保存在0--50℃的环境中,使用时应提前半小时拿出,使胶水恢复工作温度。胶水的使用温度一般为230℃--250℃;环境温度对胶水的粘度影响很大,温度过低则会胶点变小,出现拉丝现象。因而对于环境温度应加以控制。同时湿度也应该保持在稳定的范围,湿度小胶点易变干,影响粘结力。


6. 胶水的粘度

胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大,则胶点会变小,甚至拉丝;粘度小,胶点会变大,进而可能渗染焊盘。点胶过程中,应对不同粘度的胶水,选取不同的背压和点胶速度。


7. 固化温度曲线

对于胶水的固化,一般贴片加工厂已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化,使胶水固化后有足够的强度。


8. 气泡

胶水一定不能有气泡。一个小气泡会造成很多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气,防止出现空打现象。

2017-12-04 6人浏览
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